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[ 和図書 ] エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

ジェニー・ウォング／著 -- 工業調査会 -- 1992.1 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /5490/3094/92 1124748174 Digital BookShelf
1992/02/17 可能（館内閲覧） 利用可   0

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ISBN 4-7693-1090-0
タイトル エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト
タイトルカナ エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト
タイトル関連情報 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
タイトル関連情報読み ヒョウメン ジッソウ ハイブリッド カイロ ブヒン クミタテ エノ テキヨウ
著者名 ジェニー・ウォング ／著, 川口 寅之輔 ／訳, 田中 精子 ／訳
著者名典拠番号

120001540570000 , 110000301050000 , 110001652640000

出版地 東京
出版者 工業調査会
出版者カナ コウギョウ チョウサカイ
出版年 1992.1
ページ数 408p
大きさ 22cm
原タイトル注記 原タイトル:Solder paste in electronics packaging
都立翻訳原書名注記 Solder paste in electronics packaging.の翻訳
価格 ¥5825
内容紹介 1.序説 2.学際的アプローチ 3.化学的・物理的実験 4.金属学考察 5.ハンダペーストのレオロジー 6.塗布技術 7.ハンダづけ技術論 8.洗浄 9.ハンダづけ接合部の信頼性と検査法 ほか3章
一般件名 はんだ , 電子部品
一般件名カナ ハンダ,デンシ ブヒン
一般件名典拠番号

510054800000000 , 511216700000000

分類：都立NDC10版 549
資料情報1 『エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用』　ジェニー・ウォング／著, 川口 寅之輔／訳 , 田中 精子／訳　工業調査会　1992.1（所蔵館：中央　 請求記号：/5490/3094/92　 資料コード：1124748174）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1101852191

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