資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

[ 和図書 ] これからのマイクロソルダリング技術 高密度表面実装への新たなる対応 ( ケイブックス 82 )

仲田 周次／編著 -- 工業調査会 -- 1992.1 --

所蔵

所蔵は 1 件です。

所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /5666/3016/92 1124750261 Digital BookShelf
1992/02/17 可能（館内閲覧） 利用可   0
Eメールによる郵送複写申込みは、「東京都在住」の登録利用者の方が対象です。

ページの先頭へ

資料詳細 閉じる

ISBN 4-7693-6083-5
タイトル これからのマイクロソルダリング技術
タイトルカナ コレカラ ノ マイクロ ソルダリング ギジュツ
タイトル関連情報 高密度表面実装への新たなる対応
タイトル関連情報読み コウミツド ヒョウメン ジッソウ エノ アラタ ナル タイオウ
著者名 仲田 周次 ／編著
著者名典拠番号

110001658920000

出版地 東京
出版者 工業調査会
出版者カナ コウギョウ チョウサカイ
出版年 1992.1
ページ数 311p
大きさ 19cm
シリーズ名 ケイブックス
シリーズ名のルビ等 ケイ ブックス
シリーズ番号 82
シリーズ番号読み 82
価格 ¥2330
内容紹介 システムの小型化・高密度化が進むなかで、各種部品を回路基板上に搭載する実装技術が年々重要度を高めている。本書では、表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめた。
一般件名 ろう接 , 電子部品
一般件名カナ ロウセツ,デンシ ブヒン
一般件名典拠番号

511566800000000 , 511216700000000

分類：都立NDC10版 549
資料情報1 『これからのマイクロソルダリング技術 高密度表面実装への新たなる対応』（ケイブックス 82）　仲田 周次／編著 　工業調査会　1992.1（所蔵館：中央　 請求記号：/5666/3016/92　 資料コード：1124750261）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1101853342

ページの先頭へ