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[ 和図書 ] 半導体材料基礎工学

前田 敬二／著 -- 日刊工業新聞社 -- 1994.2 --

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中央 書庫 一般図書 /5417/3014/94 1127400740 Digital BookShelf
1994/03/14 可能 利用可   0
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ISBN 4-526-03479-7
タイトル 半導体材料基礎工学
タイトルカナ ハンドウタイ ザイリョウ キソ コウガク
著者名 前田 敬二 ／著, 生駒 英明 ／著
著者名典拠番号

110000896180000 , 110001308070000

出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版者カナ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版年 1994.2
ページ数 232p
大きさ 22cm
価格 ¥3786
内容紹介 現代の情報化社会の中で欠くことのできない半導体。この半導体工学の基礎として、半導体材料の物性、デバイスの特性、材料やデバイスの製造プロセス技術の3つの分野についてまとめた解説書。各章末に演習問題も掲載、学生や関連技術者の入門書として最適。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『半導体材料基礎工学』　前田 敬二／著, 生駒 英明／著 　日刊工業新聞社　1994.2（所蔵館：中央　 請求記号：/5417/3014/94　 資料コード：1127400740）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1102049193

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