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[ 和図書 ] 表面・界面の分析と評価 ( 応用物理学シリーズ )

平木 昭夫／共著 -- オーム社 -- 1994.9 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /4274/3045/94 1127534500 Digital BookShelf
1994/09/26 可能 利用可   0
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ISBN 4-274-12976-4
タイトル 表面・界面の分析と評価
タイトルカナ ヒョウメン カイメン ノ ブンセキ ト ヒョウカ
著者名 平木 昭夫 ／共著, 成沢 忠 ／共著
著者名典拠番号

110001545540000 , 110002211470000

出版地 東京
出版者 オーム社
出版者カナ オームシャ
出版年 1994.9
ページ数 141p
大きさ 22cm
シリーズ名 応用物理学シリーズ
シリーズ名のルビ等 オウヨウ ブツリガク シリーズ
シリーズ名２ 専門コース
シリーズ名読み２ センモン コース
価格 ¥3398
内容紹介 半導体技術の核となる半導体-金属界面での反応の分析・評価を軸に、著者の経験をふまえつつ新たな研究開発に向けた様々な示唆に富む内容となっている。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 428.8
資料情報1 『表面・界面の分析と評価』（応用物理学シリーズ）　平木 昭夫／共著, 成沢 忠／共著 　オーム社　1994.9（所蔵館：中央　 請求記号：/4274/3045/94　 資料コード：1127534500）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1102101930

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