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[ 和図書 ] 詳説半導体CMP技術

土肥 俊郎／編著 -- 工業調査会 -- 2001.1 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.7/5012/2001 5002074521 Digital BookShelf
2001/01/30 可能 利用可   0
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ISBN 4-7693-1190-7
タイトル 詳説半導体CMP技術
タイトルカナ ショウセツ ハンドウタイ シーエムピー ギジュツ
著者名 土肥 俊郎 ／編著
著者名典拠番号

110002610220000

出版地 東京
出版者 工業調査会
出版者カナ コウギョウ チョウサカイ
出版年 2001.1
ページ数 362p
大きさ 22cm
価格 ¥3800
内容紹介 超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。
一般件名 半導体,集積回路
一般件名カナ ハンドウタイ,シュウセキカイロ
一般件名 集積回路
一般件名カナ シュウセキ カイロ
一般件名典拠番号

510919900000000

分類：都立NDC10版 549.7
資料情報1 『詳説半導体CMP技術』　土肥 俊郎／編著 　工業調査会　2001.1（所蔵館：中央　 請求記号：/549.7/5012/2001　 資料コード：5002074521）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1105295268

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