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[ 和図書 ] 半導体封止技術と材料 ( CMCテクニカルライブラリー )

英 一太／著 -- シーエムシー -- 2001.7 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.7/5015/2001 5002974450 Digital BookShelf
2001/09/10 可能 利用可   0

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ISBN 4-88231-724-9
タイトル 半導体封止技術と材料
タイトルカナ ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
著者名 英 一太 ／著
著者名典拠番号

110000794650000

特殊な版表示 普及版
出版地 東京
出版者 シーエムシー
出版者カナ シーエムシー
出版年 2001.7
ページ数 232p
大きさ 21cm
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー
シリーズ名のルビ等 シーエムシー テクニカル ライブラリー
累積注記 初版の書名:超LSIパッケージング技術
一般注記 初版の書名:超LSIパッケージング技術,普及版
価格 ¥3400
内容紹介 エレクトロニクスパッケージング技術と材料の現状と問題点、および今後の方向性についてまとめる。最新の封止技術、新材料の動向などを紹介。1987年刊の「超LSIパッケージング技術」を改題した普及版。
一般件名 集積回路
一般件名カナ シュウセキカイロ
一般件名 集積回路
一般件名カナ シュウセキ カイロ
一般件名典拠番号

510919900000000

分類：都立NDC10版 549.7
注記のタイトル 超LSIパッケージング技術
資料情報1 『半導体封止技術と材料』（CMCテクニカルライブラリー）　英 一太／著 　シーエムシー　2001.7（所蔵館：中央　 請求記号：/549.7/5015/2001　 資料コード：5002974450）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1105422984

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