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    須田久美
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[ 和図書 ] 超微細加工の基礎 電子デバイスプロセス技術

麻蒔 立男／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2001.9 -- 第2版

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.8/5020/2001 5003209805 Digital BookShelf
2001/10/27 可能 利用可   0
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ISBN 4-526-04812-7
タイトル 超微細加工の基礎
タイトルカナ チョウビサイ カコウ ノ キソ
タイトル関連情報 電子デバイスプロセス技術
タイトル関連情報読み デンシ デバイス プロセス ギジュツ
著者名 麻蒔 立男 ／著
著者名典拠番号

110000023190000

版表示 第2版
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版者カナ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版年 2001.9
ページ数 295p
大きさ 21cm
価格 ¥3900
内容紹介 半導体部品の製造に使われる加工技術には、非常に多くの微細加工技術が集成され成り立っている。より要求が高まり、加工上の課題も多い超微細加工技術の基礎から応用を平易に解説。93年刊の第2版。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『超微細加工の基礎 電子デバイスプロセス技術』第2版　麻蒔 立男／著 　日刊工業新聞社　2001.9（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5020/2001　 資料コード：5003209805）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1105455370

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