福田 益美/共著 -- 工業調査会 -- 2003.1 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.8/5042/2003 5006047980 Digital BookShelf
2003/02/26 可能 利用可   0

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ISBN 4-7693-1216-4
タイトル 化合物半導体デバイスの魅力
タイトルカナ カゴウブツ ハンドウタイ デバイス ノ ミリョク
タイトル関連情報 インターネット世界を支える
タイトル関連情報読み インターネット セカイ オ ササエル
著者名 福田 益美 /共著, 平地 康剛 /共著
著者名典拠番号

110001662520000 , 110001662530000

出版地 東京
出版者 工業調査会
出版者カナ コウギョウ チョウサカイ
出版年 2003.1
ページ数 188p
大きさ 19cm
シリーズ名 ケイブックス
シリーズ名のルビ等 ケイ ブックス
シリーズ番号 175
シリーズ番号読み 175
価格 ¥1900
内容紹介 インターネット、iモード携帯電話、携帯端末など、進展めざましいIT機器に不可欠な、化合物半導体デバイスとはどんなものか。デバイスの登場背景、構造、特徴、特性、応用、将来展望などをやさしくまとめる。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名 化合物半導体
一般件名カナ カゴウブツ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511790700000000

分類:都立NDC10版 549.8
資料情報1 『化合物半導体デバイスの魅力 インターネット世界を支える』(ケイブックス 175) 福田 益美/共著, 平地 康剛/共著  工業調査会 2003.1(所蔵館:中央  請求記号:/549.8/5042/2003  資料コード:5006047980)
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1105768330