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[ 和図書 ] 高密度実装技術なぜなぜ100問

春日 寿夫／著 -- 工業調査会 -- 2003.2 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.0/5039/2003 5006124597 Digital BookShelf
2003/03/04 可能 利用可   0

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ISBN 4-7693-1221-0
タイトル 高密度実装技術なぜなぜ100問
タイトルカナ コウミツド ジッソウ ギジュツ ナゼナゼ ヒャクモン
著者名 春日 寿夫 ／著, 宇都宮 久修 ／著, 遠藤 隆弘 ／著
著者名典拠番号

110003009080000 , 110003930400000 , 110003930410000

出版地 東京
出版者 工業調査会
出版者カナ コウギョウ チョウサカイ
出版年 2003.2
ページ数 270p
大きさ 21cm
価格 ¥2500
内容紹介 高密度実装技術(Jisso技術)の基礎知識を各技術分野におけるトップレベルの人々が紹介。実装技術とは、高密度実装半導体パッケージ技術、プリント配線板、実装設備、検査信頼性の各項目100問の疑問に答える。
一般件名 集積回路
一般件名カナ シュウセキカイロ
一般件名 電子部品
一般件名カナ デンシ ブヒン
一般件名典拠番号

511216700000000

分類：都立NDC10版 549
資料情報1 『高密度実装技術なぜなぜ100問』　春日 寿夫／著, 宇都宮 久修／著 , 遠藤 隆弘／著　工業調査会　2003.2（所蔵館：中央　 請求記号：/549.0/5039/2003　 資料コード：5006124597）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1105773418

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