英 一太/編著 -- シーエムシー出版 -- 2003.4 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.0/5041/2003 5006487889 Digital BookShelf
2003/05/20 可能 利用可   0

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ISBN 4-88231-796-6
タイトル エレクトロニクスパッケージ技術
タイトルカナ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
著者名 英 一太 /編著
著者名典拠番号

110000794650000

特殊な版表示 普及版
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2003.4
ページ数 242p
大きさ 21cm
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー
シリーズ名のルビ等 シーエムシー テクニカル ライブラリー
シリーズ番号 143
シリーズ番号読み 143
累積注記 初版の書名:次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
一般注記 初版の書名:次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料,普及版
価格 ¥3600
内容紹介 次世代の電子技術に対応する材料・パッケージ・実装技術、また次世代のパッケージングに実用化が期待されるアドバンスト技術の技術動向をまとめる。98年刊「次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料」の普及版。
一般件名 電子回路,集積回路
一般件名カナ デンシカイロ,シュウセキカイロ
一般件名 電子部品
一般件名カナ デンシ ブヒン
一般件名典拠番号

511216700000000

分類:都立NDC10版 549
注記のタイトル 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
資料情報1 『エレクトロニクスパッケージ技術』(CMCテクニカルライブラリー 143) 英 一太/編著  シーエムシー出版 2003.4(所蔵館:中央  請求記号:/549.0/5041/2003  資料コード:5006487889)
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1105859287