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[ 和図書 ] 半導体製造プロセスと材料 ( CMCテクニカルライブラリー 205 )

大見 忠弘／監修 -- シーエムシー出版 -- 2005.10 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.8/5071/2005 5011826723 Digital BookShelf
2005/11/29 可能 利用可   0

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ISBN 4-88231-866-0
タイトル 半導体製造プロセスと材料
タイトルカナ ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
著者名 大見 忠弘 ／監修
著者名典拠番号

110002556530000

並列タイトル Process and materials of semiconductor equipment
特殊な版表示 普及版
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2005.10
ページ数 5, 274p
大きさ 21cm
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー
シリーズ名のルビ等 シーエムシー テクニカル ライブラリー
シリーズ番号 205
シリーズ番号読み 205
版及び書誌的来歴に関する注記 初版のタイトル:新しい半導体製造プロセスと材料
版及び書誌的来歴に関する注記 初版のタイトル:新しい半導体製造プロセスと材料
価格 ¥3800
内容紹介 大学及び産業界の第一線の研究者30名により、半導体製造に係わるプロセスと技術・材料、それを支える周辺技術を可能な限り網羅。半導体製造に係わるすべての研究開発担当者、企画担当者に役立つ技術書。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
注記のタイトル 新しい半導体製造プロセスと材料
資料情報1 『半導体製造プロセスと材料』（CMCテクニカルライブラリー 205）　大見 忠弘／監修 　シーエムシー出版　2005.10（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5071/2005　 資料コード：5011826723）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1106674942

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