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[ 和図書 ] 有機/金属・無機界面のメカニズム 密着性・機能発現の要因

-- サイエンス&テクノロジー -- 2006.10 --

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配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /501.4/5139/2006 5016670240 Digital BookShelf
2009/07/05 可能 利用可   0
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ISBN 4-903413-12-8
タイトル 有機/金属・無機界面のメカニズム
タイトルカナ ユウキ キンゾク ムキ カイメン ノ メカニズム
タイトル関連情報 密着性・機能発現の要因
タイトル関連情報読み ミッチャクセイ キノウ ハツゲン ノ ヨウイン
出版地 東京
出版者 サイエンス&テクノロジー
出版者カナ サイエンス アンド テクノロジー
出版年 2006.10
ページ数 353p
大きさ 27cm
価格 60000
内容注記 内容:有機/金属・無機物の接着接合機構/三刀基郷∥著. 薄膜の密着力と複合硬度/市村博司∥著. 金属・極性高分子界面の熱分析/田坂茂∥著. 樹脂/めっきの結合状態および応力と密着性の要因/長尾敏光∥著. 樹脂/金属・金属酸化膜の化学結合と酸塩基反応/前田重義∥著. 有機/金属・無機界面の目的別分析法/奥村治樹∥著. 有機薄膜表面・界面の電子状態の基礎/上野信雄∥著. Si/有機薄膜界面の密着性評価/榎学∥著. 金属/有機薄膜の表面・界面状態と密着強度評価/岩森暁∥著. 圧延・電解銅箔と樹脂の密着性要因とその評価/山西敬亮∥著. 銅/ポリイミドの密着機構/縄舟秀美,赤松謙祐,池田慎吾∥著. ラミネート法、キャスト法による銅/ポリイミド界面の状態と密着性/大坪英二∥著. スパッタリングによる銅/ポリイミド界面の状態と密着性/岩森暁∥著. スパッタリングによる銅/ポリイミド界面の状態と密着性/岩森暁∥著. LCP-CCLの開発動向/平石克文∥著. PET/セラミックス薄膜(ITO)の界面付着強度/岸本喜久雄,大宮正毅∥著. PET/DLC界面の状態と密着性/中東孝浩∥著. 和周波発生法を用いた酸化物/高分子界面状態の評価/宮前孝行∥著. PETラミネート鋼板におけるフィルム密着性/岩下寛之∥著. ポレオレフィン/金属界面の状態と密着性/小川俊夫∥著. プラスチック/光学薄膜界面の状態と密着性/田部井雅利∥著. エポキシ樹脂/無機・金属の結合機構と密着性/飯田隆文∥著. 電子部品実装分野における接着剤併用超音波接合技術/中谷直人∥著. フィラー充填複合材料における樹脂/フィラー界面の結合機構/光石一太∥著. 接着接合の信頼性と耐久性/原賀康介∥著
一般件名 複合材料,界面化学
一般件名カナ フクゴウザイリョウ,カイメンカガク
分類：都立NDC10版 501.49
資料情報1 『有機/金属・無機界面のメカニズム 密着性・機能発現の要因』 　サイエンス&テクノロジー　2006.10（所蔵館：中央　 請求記号：/501.4/5139/2006　 資料コード：5016670240）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1107107630

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