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[ 和図書 ] 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて

半導体新技術研究会／編 -- 工業調査会 -- 2007.9 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.8/5102/2007 5014080540 Digital BookShelf
2007/10/17 可能 利用可   0
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ISBN 4-7693-1267-3
ISBN13桁 978-4-7693-1267-3
タイトル 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
タイトルカナ ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
著者名 半導体新技術研究会 ／編, 村上 元 ／監修
著者名典拠番号

210001190680000 , 110005087630000

出版地 東京
出版者 工業調査会
出版者カナ コウギョウ チョウサカイ
出版年 2007.9
ページ数 333p
大きさ 26cm
価格 ¥3500
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『図解最先端半導体パッケージ技術のすべて』　半導体新技術研究会／編, 村上 元／監修 　工業調査会　2007.9（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5102/2007　 資料コード：5014080540）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1107306162

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