資料詳細

[ 和図書 ] 有望電子部品材料調査総覧 2009下巻 ( 実装関連部品材料/半導体・関連製品/半導体材料/通信関連部品材料/ノイズ・熱対策部品・材料 )

研究開発本部第一研究開発部門／調査・編集 -- 富士キメラ総研 -- 2009.1 --

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所蔵館	所蔵場所	資料区分	請求記号	資料コード	所蔵状態	資料の利用
配架日	協力貸出	利用状況	返却予定日	資料取扱	予約数	付録注記	備考
中央	書庫	一般図書	D/549.0/5162/2009-2	5016934367		Digital BookShelf
2009/09/01	可能	利用可			0

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資料詳細

ISBN	4-89443-486-8
ISBN13桁	978-4-89443-486-8
タイトル	有望電子部品材料調査総覧
タイトルカナ	ユウボウデンシブヒンザイリョウチョウサソウラン
巻次	2009下巻
著者名	研究開発本部第一研究開発部門／調査・編集
著者名典拠番号	210001144480000
出版地	東京
出版者	富士キメラ総研
出版者カナ	フジキメラソウケン
出版年	2009.1
ページ数	378p
大きさ	30cm
各巻タイトル	実装関連部品材料/半導体・関連製品/半導体材料/通信関連部品材料/ノイズ・熱対策部品・材料
各巻タイトル読み	ジッソウカンレンブヒンザイリョウハンドウタイカンレンセイヒンハンドウタイザイリョウツウシンカンレンブヒンザイリョウノイズネツタイサクブヒンザイリョウ
価格	¥95000
内容注記	内容:実装関連部品材料/半導体・関連製品/半導体材料/通信関連部品材料/ノイズ・熱対策部品・材料
一般件名	電子部品工業,電子部品
一般件名カナ	デンシブヒンコウギョウ,デンシブヒン
一般件名	電子部品
一般件名カナ	デンシブヒン
一般件名典拠番号	511216700000000
一般件名	電子部品工業,マーケティングリサーチ
一般件名カナ	デンシブヒンコウギョウ,マーケティングリサーチ
分類：都立NDC10版	549.09
資料情報1	『有望電子部品材料調査総覧 2009下巻』（実装関連部品材料/半導体・関連製品/半導体材料/通信関連部品材料/ノイズ・熱対策部品・材料）　研究開発本部第一研究開発部門／調査・編集　富士キメラ総研　2009.1（所蔵館：中央　請求記号：D/549.0/5162/2009-2　資料コード：5016934367）
URL	https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1107786120

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