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[ 和図書 ] 半導体・電子デバイス包装技術 ( エレクトロニクスシリーズ )

半導体新技術研究会／編集 -- シーエムシー出版 -- 2009.5 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.8/5144/2009 5016880391 Digital BookShelf
2009/08/23 可能 利用可   0
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ISBN 4-7813-0096-2
ISBN13桁 978-4-7813-0096-2
タイトル 半導体・電子デバイス包装技術
タイトルカナ ハンドウタイ デンシ デバイス ホウソウ ギジュツ
著者名 半導体新技術研究会 ／編集, 村上 元 ／監修, 北村 和平 ／監修
著者名典拠番号

210001190680000 , 110005087630000 , 110005539590000

並列タイトル The Packaging Technology of Semiconductors & Electronic Devices
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2009.5
ページ数 7, 261p
大きさ 27cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
シリーズ名のルビ等 エレクトロニクス シリーズ
価格 ¥65000
内容紹介 包装設計・包装材料・包装標準化活動などに携わった執筆者たちが、半導体包装技術の歴史と仕様から、包装体へのマーク表示規格、包装材料の課題と展望までを解説する。
一般件名 半導体∥包装
一般件名カナ ハンドウタイ∥ホウソウ
一般件名 半導体 , 電子部品
一般件名カナ ハンドウタイ,デンシ ブヒン
一般件名典拠番号

511311800000000 , 511216700000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『半導体・電子デバイス包装技術』（エレクトロニクスシリーズ）　半導体新技術研究会／編集, 村上 元／監修 , 北村 和平／監修　シーエムシー出版　2009.5（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5144/2009　 資料コード：5016880391）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1107830662

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