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[ 和図書 ] 半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する ( 半導体シリーズ )

傳田 精一／著 -- CQ出版 -- 2011.3 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.8/5212/2011 5019978973 Digital BookShelf
2011/03/15 可能 利用可   0

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ISBN 4-7898-3123-9
ISBN13桁 978-4-7898-3123-9
タイトル 半導体の3次元実装技術
タイトルカナ ハンドウタイ ノ サンジゲン ジッソウ ギジュツ
タイトル関連情報 SoCを超える高機能を短期間で実現する
タイトル関連情報読み エスオーシー オ コエル コウキノウ オ タンキカン デ ジツゲン スル
著者名 傳田 精一 ／著
著者名典拠番号

110000671480000

出版地 東京
出版者 CQ出版
出版者カナ シーキュー シュッパン
出版年 2011.3
ページ数 213p
大きさ 21cm
シリーズ名 半導体シリーズ
シリーズ名のルビ等 ハンドウタイ シリーズ
価格 ¥2400
内容紹介 3次元実装技術の中の代表的なパッケージ・オン・パッケージ、チップ・スタックなどを取り上げ、その関連技術について説明。また、3次元実装の本命ともいわれるTSV(シリコン貫通電極)技術も解説する。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する』（半導体シリーズ）　傳田 精一／著 　CQ出版　2011.3（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5212/2011　 資料コード：5019978973）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1108319461

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