越智 光一/監修 -- シーエムシー出版 -- 2011.3 --

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中央 書庫 一般図書 /578.4/5176/2011 5020037240 Digital BookShelf
2011/03/29 可能 利用可   0
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ISBN 4-7813-0307-9
ISBN13桁 978-4-7813-0307-9
タイトル 電子部材用途におけるエポキシ樹脂
タイトルカナ デンシ ブザイ ヨウト ニ オケル エポキシ ジュシ
著者名 越智 光一 /監修, 沼田 俊一 /監修
著者名典拠番号

110003601640000 , 110004625330000

並列タイトル Epoxy Resin for Electronic Devices
特殊な版表示 普及版
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2011.3
ページ数 8, 290p
大きさ 21cm
シリーズ名 [CMCテクニカルライブラリー]
シリーズ名のルビ等 シーエムシー テクニカル ライブラリー
シリーズ番号 384
シリーズ番号読み 384
シリーズ名2 エレクトロニクスシリーズ
シリーズ名読み2 エレクトロニクス シリーズ
版及び書誌的来歴に関する注記 初版のタイトル:電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
版及び書誌的来歴に関する注記 初版のタイトル:電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
価格 ¥4400
内容紹介 電子部品用途に用いられるエポキシ樹脂と添加剤について、その基礎から材料までまとめ、配合物の機能、製品の安全性、実際の用途におけるエポキシ樹脂の最新技術などを解説する。
一般件名 エポキシ樹脂
一般件名カナ エポキシジュシ
一般件名 エポキシ樹脂
一般件名カナ エポキシ ジュシ
一般件名典拠番号

510121300000000

分類:都立NDC10版 578.43
注記のタイトル 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
資料情報1 『電子部材用途におけるエポキシ樹脂』([CMCテクニカルライブラリー] 384) 越智 光一/監修, 沼田 俊一/監修  シーエムシー出版 2011.3(所蔵館:中央  請求記号:/578.4/5176/2011  資料コード:5020037240)
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1108338865