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[ 和図書 ] 半導体SiC技術と応用

松波 弘之／編著 -- 日刊工業新聞社 -- 2011.9 -- 第2版

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
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中央 書庫 一般図書 /549.8/5045/2011 5021169341 Digital BookShelf
2011/10/25 可能 利用可   0
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ISBN 4-526-06754-9
ISBN13桁 978-4-526-06754-9
タイトル 半導体SiC技術と応用
タイトルカナ ハンドウタイ エスアイシー ギジュツ ト オウヨウ
著者名 松波 弘之 ／編著, 大谷 昇 ／編著, 木本 恒暢 ／編著, 中村 孝 ／編著
著者名典拠番号

110000921560000 , 110006061530000 , 110005599260000 , 110006061570000

版表示 第2版
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版者カナ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版年 2011.9
ページ数 12, 533p
大きさ 21cm
価格 ¥4400
内容紹介 SiC(シリコンカーバイド)を用いたパワーデバイスは世界的に注目され、本格的な応用期を迎えようとしている。省電力・高速・高温動作性などで高性能を持つ半導体SiCの基礎から応用までをわかりやすく解説する。
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『半導体SiC技術と応用』第2版　松波 弘之／編著, 大谷 昇／編著 , 木本 恒暢／編著　日刊工業新聞社　2011.9（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5045/2011　 資料コード：5021169341）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1108520106

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