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[ 和図書 ] 3次元システムインパッケージと材料技術 ( エレクトロニクスシリーズ )

須賀 唯知／監修 -- シーエムシー出版 -- 2012.11 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /549.8/5259/2012 7101205966 Digital BookShelf
2012/12/04 可能 利用可   0
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ISBN 4-7813-0596-7
ISBN13桁 978-4-7813-0596-7
タイトル 3次元システムインパッケージと材料技術
タイトルカナ サンジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
著者名 須賀 唯知 ／監修
著者名典拠番号

110001304070000

並列タイトル 3D-SiP Technologies and Materials
特殊な版表示 普及版
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2012.11
ページ数 8, 294p
大きさ 26cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
シリーズ名のルビ等 エレクトロニクス シリーズ
価格 ¥4800
内容紹介 半導体実装技術は、SMT中心から3次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい3次元SiP技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、最新の応用・展望を解説する。
一般件名 半導体-ndlsh-00562913
一般件名カナ ハンドウタイ-00562913
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『3次元システムインパッケージと材料技術』（エレクトロニクスシリーズ）　須賀 唯知／監修 　シーエムシー出版　2012.11（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5259/2012　 資料コード：7101205966）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1152169279

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