資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

[ 和図書 ] 電子部品用エポキシ樹脂 半導体実装材料の最先端技術 ( エレクトロニクスシリーズ )

高橋 昭雄／監修 -- シーエムシー出版 -- 2015.3 --

所蔵

所蔵は 1 件です。

所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 書庫 一般図書 /578.4/5273/2015 7105892265 Digital BookShelf
2015/07/28 可能 利用可   0

Eメールによる郵送複写申込みは、「東京都在住」の登録利用者の方が対象です。

    • 統合検索
      都内図書館の所蔵を
      横断検索します。       類似資料 AI Shelf
      この資料に類似した資料を
      AIが紹介します。

ページの先頭へ

資料詳細 閉じる

ISBN 4-7813-1059-6
ISBN13桁 978-4-7813-1059-6
タイトル 電子部品用エポキシ樹脂
タイトルカナ デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ
タイトル関連情報 半導体実装材料の最先端技術
タイトル関連情報読み ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ
著者名 高橋 昭雄 ／監修
著者名典拠番号

110004319770000

並列タイトル Epoxy Resin for Electronic Devices:State‐of‐the‐art Technologies for Semiconductor Packaging Materials
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2015.3
ページ数 7, 270p
大きさ 26cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
シリーズ名のルビ等 エレクトロニクス シリーズ
価格 ¥68000
内容紹介 電子部品用のエポキシ樹脂の最新技術をまとめる。近年注目されているパワーデバイス半導体実装材料、光半導体実装材料、環境対応技術における研究も多数収録する。
一般件名 エポキシ樹脂-ndlsh-00562029
一般件名カナ エポキシジュシ-00562029
一般件名 エポキシ樹脂
一般件名カナ エポキシ ジュシ
一般件名典拠番号

510121300000000

分類：都立NDC10版 578.43
資料情報1 『電子部品用エポキシ樹脂 半導体実装材料の最先端技術』（エレクトロニクスシリーズ）　高橋 昭雄／監修 　シーエムシー出版　2015.3（所蔵館：中央　 請求記号：/578.4/5273/2015　 資料コード：7105892265）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1152621052

ページの先頭へ