資料詳細

[ 和図書 ] 半導体の高次元化技術貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装

傳田精一／著 -- 東京電機大学出版局 -- 2015.4 --

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ISBN	4-501-33090-3
ISBN13桁	978-4-501-33090-3
タイトル	半導体の高次元化技術
タイトルカナ	ハンドウタイノコウジゲンカギジュツ
タイトル関連情報	貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
タイトル関連情報読み	カンツウデンキョクニヨルスリーディーニテンゴディーニテンイチディージッソウ
著者名	傳田精一／著
著者名典拠番号	110000671480000
出版地	東京
出版者	東京電機大学出版局
出版者カナ	トウキョウデンキダイガクシュッパンキョク
出版年	2015.4
ページ数	6, 144p
大きさ	21cm
価格	¥1800
内容紹介	半導体を高次元化する技術の概要・特徴を紹介し、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説する。新しい技術として注目されているガラス基板についても取り上げる。
書誌・年譜・年表	文献:章末
一般件名	半導体-00562913-ndlsh
一般件名カナ	ハンドウタイ-00562913
一般件名	シリコン(半導体)
一般件名カナ	シリコン(ハンドウタイ)
一般件名典拠番号	510167300000000
分類：都立NDC10版	549.8
資料情報1	『半導体の高次元化技術貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装』　傳田精一／著　東京電機大学出版局　2015.4（所蔵館：中央　請求記号：/549.8/5300/2015　資料コード：7105687371）
URL	https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1152623558