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[ 和図書 ] 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性 ( エレクトロニクスシリーズ )

菅沼 克昭／監修 -- シーエムシー出版 -- 2016.5 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /549.8/5314/2016 7107911548 配架図 Digital BookShelf
2016/10/25 可能 利用可   0

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ISBN 4-7813-1161-6
ISBN13桁 978-4-7813-1161-6
タイトル 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性
タイトルカナ ジセダイ パワー ハンドウタイ ジッソウ ノ ヨウソ ギジュツ ト シンライセイ
著者名 菅沼 克昭 ／監修
著者名典拠番号

110003497990000

並列タイトル System Integration of Wide Band Gap Semiconductors
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2016.5
ページ数 5, 278p
大きさ 26cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
シリーズ名のルビ等 エレクトロニクス シリーズ
価格 ¥68000
内容紹介 ワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体のシステム実装に関し、基礎と信頼性に焦点を当てて解説。WBGパワー半導体の現状と実装から、モジュール構造と信頼性課題、ワイヤボンド技術、信頼性評価・検査技術までを収録。
一般件名 半導体-00562913-ndlsh,パワーエレクトロニクス-ndlsh-00997584
一般件名カナ ハンドウタイ-00562913,パワーエレクトロニクス-00997584
一般件名 半導体 , パワーエレクトロニクス , 信頼性(工学)
一般件名カナ ハンドウタイ,パワー エレクトロニクス,シンライセイ(コウガク)
一般件名典拠番号

511311800000000 , 511681100000000 , 510992600000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性』（エレクトロニクスシリーズ）　菅沼 克昭／監修 　シーエムシー出版　2016.5（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5314/2016　 資料コード：7107911548）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1152836363

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