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[ 和図書 ] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 FOWLP・FOPLP/混載部品化 ( テクニカルトレンドレポートシリーズ 1 )

越部茂／著 -- サイエンス&テクノロジー -- 2017.7 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /549.8/5337/2017 7109835632 配架図 Digital BookShelf
2018/01/23 可能 利用可   0

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ISBN 4-86428-156-0
ISBN13桁 978-4-86428-156-0
タイトル 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術
タイトルカナ ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ カイハツ ドウコウ ト コンゴ ヒツヨウナ パッケージング ・ ザイリョウ ギジュツ
タイトル関連情報 FOWLP・FOPLP/混載部品化
タイトル関連情報読み FOWLP ・ FOPLP / コンザイ ブヒンカ
著者名 越部茂 ／著
著者名典拠番号

011501818530000

出版地 東京
出版者 サイエンス&テクノロジー
出版者カナ サイエンス アンド テクノロジー
出版年 2017.7
ページ数 114p
大きさ 26cm
シリーズ名 テクニカルトレンドレポートシリーズ
シリーズ名のルビ等 テクニカル トレンド レポート シリーズ
シリーズ番号 1
シリーズ番号読み 1
価格 20000円
書誌・年譜・年表 文献あり
一般件名 半導体-00562913-ndlsh
一般件名カナ ハンドウタイ-00562913
分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 FOWLP・FOPLP/混載部品化』（テクニカルトレンドレポートシリーズ 1）　越部茂／著 　サイエンス&テクノロジー　2017.7（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5337/2017　 資料コード：7109835632）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1153049499

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