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[ 和図書 ] 半導体パッケージハンドブック 2017-2018 ( FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 )

-- 産業タイムズ社 -- 2017.7 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 D/549.8/5310/2018 7109654261 配架図 Digital BookShelf
2017/12/08 可能 利用可   0
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ISBN 4-88353-259-9
ISBN13桁 978-4-88353-259-9
タイトル 半導体パッケージハンドブック
タイトルカナ ハンドウタイ パッケージ ハンドブック
巻次 2017-2018
出版地 東京
出版者 産業タイムズ社
出版者カナ サンギョウ タイムズシャ
出版年 2017.7
ページ数 123p
大きさ 28cm
各巻タイトル FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
各巻タイトル読み エフオーダブリューエルピー ガ タイトウ チュウモク アツメル ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ギョウカイ サイゼンセン
価格 ¥13000
内容紹介 半導体パッケージ業界を、技術面、マーケット面の双方から俯瞰。半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略、テスト用装置・材料の最新動向、半導体工場分布図・ディレクトリーなどを収録。
一般件名 半導体産業-01153750-ndlsh
一般件名カナ ハンドウタイサンギョウ-01153750
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『半導体パッケージハンドブック 2017-2018』（ FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線） 　産業タイムズ社　2017.7（所蔵館：中央　 請求記号：D/549.8/5310/2018　 資料コード：7109654261）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1153052126

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