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[ 和図書 ] 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 ( エレクトロニクスシリーズ )

菅沼 克昭／監修 -- シーエムシー出版 -- 2020.1 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /549.8/5368/2020 7113310759 配架図 Digital BookShelf
2020/10/27 可能 利用可   0
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ISBN 4-7813-1436-5
ISBN13桁 978-4-7813-1436-5
タイトル 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
タイトルカナ ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ
著者名 菅沼 克昭 ／監修
著者名典拠番号

110003497990000

並列タイトル Thermal Design and Packaging Technology for WBG Power Semiconductors
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2020.1
ページ数 5, 304p
大きさ 26cm
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
シリーズ名のルビ等 エレクトロニクス シリーズ
価格 ¥67000
内容紹介 EV市場におけるSiCパワー半導体の量産実用化が、遂に米国を皮切りに始まった。SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体の開発について、熱設計の観点から解説する。実装技術の現状と展望も掲載。
一般件名 パワーデバイス-001273066-ndlsh
一般件名カナ パワー デバイス-001273066
一般件名 半導体 , パワーエレクトロニクス , 熱伝達
一般件名カナ ハンドウタイ,パワー エレクトロニクス,ネツデンタツ
一般件名典拠番号

511311800000000 , 511681100000000 , 511280300000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『次世代パワー半導体の熱設計と実装技術』（エレクトロニクスシリーズ）　菅沼 克昭／監修 　シーエムシー出版　2020.1（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5368/2020　 資料コード：7113310759）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1153505629

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