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[ 和図書 ] トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 ( B&Tブックス )

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.5 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /549.8/5365/2020 7113003088 配架図 Digital BookShelf
2020/06/26 可能 利用可   0

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ISBN 4-526-08064-7
ISBN13桁 978-4-526-08064-7
タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
タイトルカナ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
著者名 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著
著者名典拠番号

110001926260000 , 110007375080000 , 110007375090000 , 110007690630000

出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版者カナ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版年 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
シリーズ名 B&Tブックス
シリーズ名のルビ等 ビー アンド ティー ブックス
シリーズ名２ 今日からモノ知りシリーズ
シリーズ名読み２ キョウ カラ モノシリ シリーズ
価格 ¥1500
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
一般件名 半導体-ndlsh-00562913
一般件名 半導体 , 電子部品
一般件名カナ ハンドウタイ,デンシ ブヒン
一般件名典拠番号

511311800000000 , 511216700000000

分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本』（B&Tブックス）　高木 清／著, 大久保 利一／著 , 山内 仁／著　日刊工業新聞社　2020.5（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5365/2020　 資料コード：7113003088）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1153556465

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