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[ 和図書 ] エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

荘司郁夫／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.10 --

所蔵

所蔵は 1 件です。

所蔵館	所蔵場所	資料区分	請求記号	資料コード	所蔵状態	資料の利用
配架日	協力貸出	利用状況	返却予定日	資料取扱	予約数	付録注記	備考
中央	2F	一般図書	/549.0/5403/2020	7113501349		配架図 Digital BookShelf
2020/11/06	可能	利用可			0

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資料詳細

ISBN	4-526-08093-7
ISBN13桁	978-4-526-08093-7
タイトル	エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
タイトルカナ	エレクトロニクスジッソウノタメノマイクロセツゴウカガク
著者名	荘司郁夫／著, 福本信次／著
著者名典拠番号	110006643030000 , 110007753150000
出版地	東京
出版者	日刊工業新聞社
出版者カナ	ニッカンコウギョウシンブンシャ
出版年	2020.10
ページ数	205p
大きさ	21cm
価格	¥2900
内容紹介	エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。
一般件名	マイクロエレクトロニクス-ndlsh-00567394
一般件名	マイクロエレクトロニクス , 電子機器 , 電子部品 , はんだ
一般件名カナ	マイクロエレクトロニクス,デンシキキ,デンシブヒン,ハンダ
一般件名典拠番号	510237400000000 , 511214800000000 , 511216700000000 , 510054800000000
分類：都立NDC10版	549
資料情報1	『エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学』　荘司郁夫／著, 福本信次／著　日刊工業新聞社　2020.10（所蔵館：中央　請求記号：/549.0/5403/2020　資料コード：7113501349）
URL	https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1153703318

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