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[ 和図書 ] 5G用基板材料及び部材の開発と需要性 2021年

[TPCマーケティングリサーチ株式会社／調査分析] -- TPCマーケティングリサーチ -- 2021.2 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 D/547.3/5299/2021 7115443923 配架図 Digital BookShelf
2022/07/23 可能 利用可   0

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タイトル 5G用基板材料及び部材の開発と需要性
タイトルカナ 5Gヨウ キバン ザイリョウ オヨビ ブザイ ノ カイハツ ト ジュヨウセイ
巻次 2021年
著者名 [TPCマーケティングリサーチ株式会社 ／調査分析]
著者名典拠番号

011502033810000

出版地 大阪
出版者 TPCマーケティングリサーチ
出版者カナ TPC マーケティング リサーチ
出版年 2021.2
ページ数 173p
大きさ 30cm
価格 99000
内容注記 高機能基板材料が5Gの進化を支える
一般件名 通信部品,通信材料,移動通信
一般件名カナ ツウシンブヒン,ツウシンザイリョウ,イドウツウシン
分類：都立NDC10版 547.309
資料情報1 『5G用基板材料及び部材の開発と需要性 2021年』　[TPCマーケティングリサーチ株式会社／調査分析] 　TPCマーケティングリサーチ　2021.2（所蔵館：中央　 請求記号：D/547.3/5299/2021　 資料コード：7115443923）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1153980663

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