高木 清/著 -- 日刊工業新聞社 -- 2023.6 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /549.8/5406/2023 7116743568 配架図 Digital BookShelf
2023/06/30 可能 利用可   0

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ISBN 4-526-08281-8
ISBN13桁 978-4-526-08281-8
タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
タイトルカナ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
著者名 高木 清 /著, 大久保 利一 /著, 山内 仁 /著, 長谷川 清久 /著, 村井 曜 /著
著者名典拠番号

110001926260000 , 110007375080000 , 110007375090000 , 110007690630000 , 110008180450000

出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版者カナ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版年 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
シリーズ名 B&Tブックス
シリーズ名のルビ等 ビー アンド ティー ブックス
シリーズ名2 今日からモノ知りシリーズ
シリーズ名読み2 キョウ カラ モノシリ シリーズ
価格 ¥1800
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
一般件名 半導体 , プリント回路
一般件名カナ ハンドウタイ,プリント カイロ
一般件名典拠番号

511311800000000 , 510346100000000

分類:都立NDC10版 549.8
資料情報1 『トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本』(B&Tブックス) 高木 清/著, 大久保 利一/著 , 山内 仁/著 日刊工業新聞社 2023.6(所蔵館:中央  請求記号:/549.8/5406/2023  資料コード:7116743568)
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1154189467