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[ 和図書 ] 化学工学 機能材料の設計と製造プロセスへの応用 ( 東京大学工学教程 )

吉江 建一／著 -- 丸善出版 -- 2023.5 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /571.0/5109/2023 7117066101 配架図 Digital BookShelf
2023/09/23 可能 利用可   0

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ISBN 4-621-30817-2
ISBN13桁 978-4-621-30817-2
タイトル 化学工学
タイトルカナ カガク コウガク
タイトル関連情報 機能材料の設計と製造プロセスへの応用
タイトル関連情報読み キノウ ザイリョウ ノ セッケイ ト セイゾウ プロセス エノ オウヨウ
著者名 吉江 建一 ／著, 東京大学工学教程編纂委員会 ／編
著者名典拠番号

110008182920000 , 210000047540000

並列タイトル Chemical Engineering:Functional Materials Design and Applications to Manufacturing Processes
出版地 東京
出版者 丸善出版
出版者カナ マルゼン シュッパン
出版年 2023.5
ページ数 11, 154p
大きさ 21cm
シリーズ名 東京大学工学教程
シリーズ名のルビ等 トウキョウ ダイガク コウガク キョウテイ
シリーズ名２ 基礎系化学
シリーズ名読み２ キソケイ カガク
価格 ¥2800
内容紹介 産業界の実課題を題材に化学工学モデリングのエッセンスを学ぶテキスト。基礎から反応挙動の解析、反応と拡散、移流と反応および熱バランス、有機光半導体の電荷移動モデル、粉粒体プロセスまでを解説する。
書誌・年譜・年表 文献:p149～150
一般件名 化学工学
一般件名カナ カガク コウガク
一般件名典拠番号

510536700000000

分類：都立NDC10版 571
テキストの言語 日本語  
資料情報1 『化学工学 機能材料の設計と製造プロセスへの応用』（東京大学工学教程）　吉江 建一／著, 東京大学工学教程編纂委員会／編 　丸善出版　2023.5（所蔵館：中央　 請求記号：/571.0/5109/2023　 資料コード：7117066101）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1154193864

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1 化学工学モデリングの基礎
  1.1 実用からみた化学工学
  1.2 化学工学における数理モデリングの基礎
2 反応挙動の解析
  2.1 準定常仮定
  2.2 CSTRの安定性
3 反応と拡散
  3.1 概要
  3.2 反応拡散を利用したデバイス:ホログラムメモリー
  3.3 反応拡散による時空間パターンの形成
4 移流と反応および熱バランス
  4.1 化学蓄熱輸送
5 移動過程:有機光半導体の電荷移動モデル
  5.1 コピー機感光体中の電荷生成と移動過程
  5.2 モデル化
6 粉粒体プロセス
  6.1 粉粒体の運動
  6.2 粉体の生成
  6.3 粉体ハンドリング
  6.4 微粒子の複合プロセス
  6.5 溶媒中での微粒子の分散とレオロジー特性
付録
  A1.反応拡散計算コード:Excel VBA
  A2.移流反応拡散方程式の計算コード:C++
  A3.2次元矩形領域での定常拡散計算コード:Excel VBA
  A4.非線形常微分方程式の線形安定性評価
  A5.Liesegang環計算コード:Excel VBA
  A6.蓄積層の解析計算コード:Excel VBA
  A7.Onsagerの式:導出方法の概略
  A8.OPC残留電位の計算コード:Excel VBA
  A9.粉体層の応力

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