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[ 和図書 ] Beyond5G/6Gに向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望

梶田 栄／監修 -- AndTech -- 2023.9 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /547.5/5321/2023 7117274768 配架図 Digital BookShelf
2023/11/17 可能 利用可   0

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ISBN 4-909118-60-8
ISBN13桁 978-4-909118-60-8
タイトル Beyond5G/6Gに向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望
タイトルカナ ビヨンド ファイヴジー シックスジー ニ ムケタ アンテナ パッケージ キバン ザイリョウ オヨビ カンレン ブザイ ノ サイシン ドウコウ ト コンゴ ノ テンボウ
著者名 梶田 栄 ／監修
著者名典拠番号

110008220570000

出版地 川崎
出版者 AndTech
出版者カナ アンドテック
出版年 2023.9
ページ数 211p
大きさ 26cm
価格 ¥50000
内容紹介 Beyond5G/6Gに向けた研究開発が進んでいる中で重要な役割を担っているアンテナ・パッケージ基板。研究開発に携わる専門家らに向けて、アンテナ・パッケージ基板材料の最新動向や用途展開などを解説。
一般件名 アンテナ , プリント回路
一般件名カナ アンテナ,プリント カイロ
一般件名典拠番号

510095300000000 , 510346100000000

分類：都立NDC10版 547.53
資料情報1 『Beyond5G/6Gに向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望』　梶田 栄／監修 　AndTech　2023.9（所蔵館：中央　 請求記号：/547.5/5321/2023　 資料コード：7117274768）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1154229709

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