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[ 和図書 ] シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 工程別加工技術の基礎と最新動向

土肥俊郎／監修 -- シーエムシー出版 -- 2024.6 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /549.8/5436/2024 7118228750 配架図 Digital BookShelf
2024/11/05 可能 利用可   0

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ISBN 4-7813-1757-1
ISBN13桁 978-4-7813-1757-1
タイトル シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術
タイトルカナ シリコン ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ チョウセイミツ ビサイ カコウ プロセス ギジュツ
タイトル関連情報 工程別加工技術の基礎と最新動向
タイトル関連情報読み コウテイベツ カコウ ギジュツ ノ キソ ト サイシン ドウコウ
著者名 土肥俊郎 ／監修, 會田英雄 ／監修
著者名典拠番号

110002610220000 , 011510393780000

出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版者カナ シーエムシー シュッパン
出版年 2024.6
ページ数 436p
大きさ 26cm
価格 90000
一般件名 シリコン,化合物半導体
一般件名カナ シリコン,カゴウブツハンドウタイ
分類：都立NDC10版 549.8
資料情報1 『シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 工程別加工技術の基礎と最新動向』　土肥俊郎／監修, 會田英雄／監修 　シーエムシー出版　2024.6（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5436/2024　 資料コード：7118228750）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1154632021

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