河原 尊之/著 -- コロナ社 -- 2024.10 --

所蔵

所蔵は 1 件です。

所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 3階C 一般図書 /911.36/カ1393/602 7118696430 配架図 Digital BookShelf
2025/01/14 可能 利用可   0

    • 統合検索
      都内図書館の所蔵を
      横断検索します。
      類似資料 AI Shelf
      この資料に類似した資料を
      AIが紹介します。
遠隔複写申込みは、東京都在住・在勤・在学の方からお受けいたします。
複写カート機能には、Cookieを使用しています。申込む際はCookieを有効にしてください。

資料詳細 閉じる

ISBN 4-08-775471-1
ISBN13桁 978-4-08-775471-1
タイトル 王将の前で待つてて
タイトルカナ オウショウ ノ マエ デ マツテテ
タイトル関連情報 句集
タイトル関連情報読み クシュウ
著者名 川上 弘美 /著
著者名典拠番号

110002696040000

出版地 東京
出版者 集英社
出版者カナ シュウエイシャ
出版年 2024.12
ページ数 197p
大きさ 20cm
価格 ¥1950
内容紹介 フォボスダイモスしたがへ火星凍ててをり 永遠は青蛙にでもくれてやらう 終電にゲーム音ある霜夜かな 二度数へ紙幣渡すや傘雨の忌 2010~2023年の220句を収録した第2句集。
分類:都立NDC10版 911.368
テキストの言語 日本語  
書評掲載紙 朝日新聞  2025/03/30  2401 
資料情報1 『人工知能チップ回路入門』 河原 尊之/著  コロナ社 2024.10(所蔵館:中央  請求記号:/549.7/5137/2024  資料コード:7118403046)
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1154664131

目次 閉じる

第1章 人工知能処理とLSI
  1.1 AIチップが切り拓く未来
  1.2 情報処理用集積回路とAIチップ
  1.3 人工知能(AI)処理と集積回路
  1.4 エッジAI処理
  1.5 本書で述べる内容と構成
  1.6 まとめ
第2章 人工知能LSIの構成要素と基本電子回路
  2.1 脳の情報処理およびニューラルネットワークとAIチップ
  2.2 人工知能LSI(AIチップ)の構成要素
  2.3 基本的な電子回路ブロック
  2.4 まとめ
第3章 人工知能集積回路の基本構成とさまざまなニューラルネットワーク
  3.1 ニューラルネットワーク推論機能LSI化の構成
  3.2 ニューラルネットワーク学習機能LSI化の構成
  3.3 ニューラルネットワークの構造
  3.4 より進んだニューラルネットワークの構造とLSI化
  3.5 まとめ
第4章 人工知能LSIの低電力化・高性能化
  4.1 エッジAIにおける集積回路
  4.2 スパースニューラルネットワーク
  4.3 低ビット精度ニューラルネットワーク
  4.4 ハードウェア最適化とFPGA
  4.5 高性能人工知能処理LSI
  4.6 学習機能の搭載
  4.7 量子コンピュータ
  4.8 人工知能LSIと脳型コンピュータ
  4.9 まとめ
第5章 半導体メモリとコンピューティング
  5.1 コンピューティングにおけるメモリの役割
  5.2 半導体メモリの基本回路構成
  5.3 各種の半導体メモリ
  5.4 まとめ
第6章 ニアメモリコンピューティングとインメモリコンピューティング
  6.1 ニアメモリコンピューティング
  6.2 インメモリコンピューティング
  6.3 まとめ
第7章 組合せ最適化問題とイジングマシン
  7.1 イジングモデル
  7.2 イジングマシン
  7.3 イジングマシンLSIの構成要素
  7.4 イジングマシンが応用される問題例
  7.5 まとめ
第8章 全結合型イジングマシンLSI構成例
  8.1 全結合型と隣接結合型
  8.2 全結合型イジングマシンのLSI化のための基本構成
  8.3 全結合型イジングマシンLSIチップの構成例
  8.4 スケーラブル化の構成例
  8.5 全結合型スケーラブルイジングマシンを用いた求解例
  8.6 まとめ
第9章 今後の展開
  9.1 人工知能LSIシステムの発展
  9.2 LSI技術の発展
  9.3 まとめ