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[ 和図書 ] 5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析 2024年

[TPCマーケティングリサーチ株式会社／調査] -- TPC marketing research -- 2024.4 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 D/547.5/5333/2024 7119559130 配架図 Digital BookShelf
2025/11/25 可能（館内閲覧） 利用可   0

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タイトル 5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析
タイトルカナ 5G 6Gヨウ キバン ザイリョウ ブザイ ノ カイハツ ドウコウ ト センリャク ブンセキ
巻次 2024年
著者名 [TPCマーケティングリサーチ株式会社 ／調査]
著者名典拠番号

011502033810000

出版地 大阪
出版者 TPC marketing research
出版者カナ TPC marketing research
出版年 2024.4
ページ数 223p
大きさ 21×30cm
価格 99000
内容注記 次世代高速通信の対応に向けた各社の戦略とは?
一般件名 無線通信機器,ブロードバンド
一般件名カナ ムセンツウシンキキ,ブロードバンド
分類：都立NDC10版 547.540921
資料情報1 『5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析 2024年』　[TPCマーケティングリサーチ株式会社／調査] 　TPC marketing research　2024.4（所蔵館：中央　 請求記号：D/547.5/5333/2024　 資料コード：7119559130）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1154851800

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