| ISBN |
4-909118-88-2
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| ISBN13桁 |
978-4-909118-88-2
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| タイトル |
パワーデバイスの最新動向・課題応用展開・今後の展望
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| タイトルカナ |
パワー デバイス ノ サイシン ドウコウ カダイ オウヨウ テンカイ コンゴ ノ テンボウ
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| 出版地 |
川崎
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| 出版者 |
AndTech
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| 出版者カナ |
アンドテック
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| 出版年 |
2026.2
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| ページ数 |
174p
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| 大きさ |
26cm
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| 価格 |
¥50000
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| 内容紹介 |
次世代パワーデバイス、銅接合材、パワー半導体用銀ペーストの特性、半導体封止材用高耐熱性樹脂の分子設計…。パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、材料・技術の最新動向、応用展開などを紹介する。
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| 一般件名 |
パワーデバイス-ndlsh-001273066
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| 一般件名 |
半導体
,
パワーエレクトロニクス
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| 一般件名カナ |
ハンドウタイ,パワー エレクトロニクス
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| 一般件名典拠番号 |
511311800000000
,
511681100000000
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| 分類：都立NDC10版 |
549.8
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| テキストの言語 |
日本語
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| 資料情報1 |
『パワーデバイスの最新動向・課題応用展開・今後の展望』
AndTech 2026.2（所蔵館：中央
請求記号：/549.8/5476/2026
資料コード：7120458892）
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| URL |
https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1154938238 |
