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[ 和図書 ] 半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 ( 設計技術シリーズ )

巽 宏平／著 -- 科学情報出版 -- 2026.4 --

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所蔵館 所蔵場所 資料区分 請求記号 資料コード 所蔵状態 資料の利用
配架日 協力貸出 利用状況 返却予定日 資料取扱 予約数 付録注記 備考
中央 2F 一般図書 /549.8/5486/2026 7120717288 配架図 Digital BookShelf
2026/10/09 不可 利用可   0

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ISBN 4-910558-55-4
ISBN13桁 978-4-910558-55-4
タイトル 半導体実装技術の基礎と応用
タイトルカナ ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ
タイトル関連情報 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析
タイトル関連情報読み コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ
著者名 巽 宏平 ／著
著者名典拠番号

110008631920000

出版地 つくば
出版者 科学情報出版
出版者カナ カガク ジョウホウ シュッパン
出版年 2026.4
ページ数 9, 302p 図版14p
大きさ 21cm
シリーズ名 設計技術シリーズ
シリーズ名のルビ等 セッケイ ギジュツ シリーズ
価格 ¥4500
内容紹介 半導体の中間工程から後工程に至るチップインターコネクションに関わる材料技術と接続技術について、その基礎から応用までを解説。事例も多く掲載し、3次元モジュール化、チップレット集積化技術なども取り上げる。
一般件名 半導体-ndlsh-00562913
一般件名 半導体
一般件名カナ ハンドウタイ
一般件名典拠番号

511311800000000

分類：都立NDC10版 549.8
テキストの言語 日本語  
資料情報1 『半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析』（設計技術シリーズ）　巽 宏平／著 　科学情報出版　2026.4（所蔵館：中央　 請求記号：/549.8/5486/2026　 資料コード：7120717288）
URL https://catalog.library.metro.tokyo.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?lang=ja&bibid=1155008755

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